LDS—Laser Direct Structuring --是一种镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID 生产技术，其原理是将塑胶部件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓 3D-立体电路，适用於ICSubstrate、HDIPCB、Leadframe局部细线路制作。LaserDirectStructuring制作技术是透过镭雕机台接受数位线路资料後，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。
能解决的颜料:黑色和白色手机天线都能解决
添加在塑料原料里的比例:3.5%-7%
适合加工方式: 注塑，挤出，模压等
适合材料:PC、PC+ABS合金、ABS。
适合激光机类型: LDS激光机
使用方法：
在原料里加入我司的LDS激光镭雕助剂拌均匀造粒或者直接搅拌均匀然后注塑也行(和颜料粉使用方法相同)
技术咨询：18822801502曾先生
